Vim® -1型真空冷镶嵌机
Vim® -1型真空冷镶嵌机
Vim®-1真空冷镶嵌机可排除样品中含有的空气。如果没有空气的存在，镶嵌的化合物会填充试样的空隙，消除了试样和化合物之间的间隙。因此，边缘保持得到加强，而且易碎样品在研磨和抛光过程中也得到良好支撑。坚固的真空泵可提供足够的真空以迅速排除任何多孔试样中夹带的空气。利用真空容器内独特的旋转杯架，多个试样可在同一时间内进行真空浸渗。设计独特的浇注机械装置使预混的镶嵌化合物可置于料杯中，然后一次性浇入到模具中。可适用于各种环氧树脂和聚酯浇注料的镶嵌（冷）化合物。由于试样封装在真空状态下，从而完全消除了空气进入的可能性。使用简单：将试样模具放置于真空容器内，镶嵌化合物混合好以后，将搅拌杯放入到杯架上将真空容器于基座上，将镶嵌化合物倒入到模具中，浇注好以后保持一分钟，然后转至大气压下，重复该循环数次，打开腔体，使其正常固化。
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最大真空度 |
-85Kpa |
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真空室尺寸 |
φ260×125mm |
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输入电压 |
220V/110V |
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托盘转速 |
5转/分钟 |
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主机功率 |
6W |
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冷镶嵌 |
型号 |
说明 |
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冷镶王 |
LYK |
产品镶嵌速度快，透明度较好，低粘度，强度高。适用于无须加热、无须加压、无须镶嵌机的金属加工行业。 固化时间：25℃ 25分钟 使用比例：冷镶粉3:固化剂2 |
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冷镶王 |
LYB |
产品镶嵌速度快，瓷白色，低粘度，强度高。适用于无须加热、无须加压、无须镶嵌机的金属加工行业。 固化时间：25℃ 25分钟 使用比例：冷镶粉3:固化剂2 |
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环氧王 |
HSK |
产品快速固化，完全透明。适用于试样不能被加热或无镶嵌机、PCB、SMT等电子场所微切片样品的镶嵌。 固化时间：25℃ 1小时 使用比例：树脂液2：固化剂1 |
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环氧王 |
HSN |
产品低粘度，渗透性好，完全透明。适用于试样不能被加热或无镶嵌机、PCB、SMT等电子场所微切片样品的镶嵌。 固化时间：25℃ 3～4小时 使用比例：树脂液3：固化剂1 |
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